奖金高达14万!大联大创新设计大赛「智能AI芯生活」即日起正式开赛

2020年3月23日,致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,第四届「大联大创新设计大赛」正式启动。本届大赛以「智能AI芯生活」为主题,奖金总额高达14万人民币。

本次大赛旨在鼓励参赛团队创造以AI技术为基底且具有前瞻性的作品,发掘更多AI芯片在社会生活智能化方面的潜在应用,助力人工智能技术在社会生活中的快速落地。大赛共提供23种类型、超过400个开发板可选,参赛团队可通过技术知识共享平台「大大通」网站进行提问,近千位FAE在线上提供高效、专业技术支持。大赛更设置了丰厚奖项,以鼓励优秀团队发挥创意,共设翰林学士奖2队,每队提供人民币50,000元奖金,以及在2020年12月11日深圳高交会曝光的机会;优选佳作8队,每队提供人民币5,000元奖金。

本届大赛面向中国大陆及台湾地区公开招募工程师,电子、计算机等院校在读本科及研究生,以1至6名成员组队报名参加。大赛分为初选和决选两个阶段,参赛团队在2020年5月5日前,将报名表和项目计划书填妥并上传到大赛官方网站,即进入海选阶段。主办方专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审,于2020年6月8日公布晋级初选的60支队伍,并提供开发板支持。晋级初选的60支参赛队伍在完成作品之后,需拍摄一段不低于5分钟的作品演示视频,展示项目计划书中所描述的功能,并于2020年9月4日前将项目文档、代码、视频等内容上传至大赛组委会指定平台。经过专家评委评审之后,主办方将于2020年9月30日公布最终优胜名单。

大联大自2014年起,两年一届已举办了三届创新设计大赛,涉及飞行器、智能家居、车联网及智能城市等领域。2020年第四届「大联大创新设计大赛」以「智能AI芯生活」为主题,AI芯片助力社会生活智能化是目前科技领域最为关注的话题,市场规模自2015年以来逐年攀升,专家预估未来十年将是人工智能技术加速普及的爆发期,AI芯片也成了下一个爆发点,借由本次大赛期待号召各路人才,发掘更多AI芯片在社会生活智能化方面的潜在应用,助力人工智能技术在社会生活中的快速落地,直击市场需求痛点,欢迎大家踊跃报名!

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球约104个分销据点,2019年营业额达170.7亿美金(自結)。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选 · 通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续19年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)

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